技術・取り組み
Technology and Initiatives
ピクセルインテリジェンスの自動運転技術と、それを活用した都市活性化の取り組みをご紹介します。実証実験の実施、観光サービスへの導入、事業パートナーシップなど、地域や事業者の皆様との連携を推進しています。

Our Technology
ピクセルインテリジェンスの技術
01
AI設計
+大規模金属3Dプリンティング技術
PAM™ × WAAM 設計から造形までを、ひとつのプラットフォームで。
PAM™(PIX Algorithm Modeling)
WAAM(Wire Arc Additive Manufacturing)
ワイヤーアーク積層造形
最⼤沈積効率
6kg/h
対応金属
5材種
AIが⼒学条件と意匠要件から最適な構造を⾃動⽣成し、その形状を⼤型⾦属3Dプリンティング技術 「WAAM(Wire Arc Additive Manufacturing:ワイヤーアーク積層造形)」 で直接造形します。設計から製造までを⼀気通貫で繋ぐPIXの統合製造プラットフォームです。
WAAMは、⾦属ワイヤを放電で溶かしながら、設計データに沿って⼀層ずつ⼤型部品を積み上げていく技術。アルミニウム合⾦を中⼼に、⾞両構造に最適なシャシーフレームを⼀台のステーションで扱えます。
設計の⾃由と、造形の速さ。
このふたつを、ひとつの製造プラットフォームの上で成⽴させ る
── それが 「AI設計 + ⼤規模⾦属3Dプリンティング技術」 です。

PAM™ の設計画⾯。シャシーの全体構造と、節点ごとの応⼒分布を同時に確認しながら、最適形状をアルゴリズムが⾃動⽣成していく。

WAAMによる造形の瞬間。電弧の熱で⾦属ワイヤが溶け、ミリ単位で積層されていく。⽣まれかけの構造体は、すでに設計データの形を帯びている。
02
リアルタイム⼀体成形
+ フレキシブル製造技術
ISF × RTM™ ⾦型のいらない、柔らかい製造ライン。
ISF(Incremental Sheet Forming)
インクリメンタル成形法
RTM™(Real-Time Manufacturing)
専用金型
不要
適用ロボット
多品種少量/カスタマイズ⽣産
協調動作
2台の6軸産業⽤ロボット
設計連携
PAM™ と直結
通常、⾃動⾞のボディ成形には膨⼤なコストと時間を要する「⾦型」が必要です。PIXは2台のロボットが連携して⾦属板を逐次加⼯する 「ISF(Incremental Sheet Forming:インクリメンタル成形法)」 を採⽤。⾦型不要で、複雑形状のパーツをフレキシブルに成形できます。多品種少量⽣産に対応した次世代の板⾦加⼯技術です。
このISF技術を中核として、PIXは独⾃の 「RTM™(Real-Time Manufacturing:リアルタイム製造)」 という製造コンセプトを確⽴しています。AI駆動の⽣成的設計、⾦属3Dプ リンティング、ロボットアームによる⾦型レス成形を統合し、設計から製造までのリードタイムを⼤幅に短縮します。
新しい設計を、その⽇のうちに物理的な部品として確かめられること
──これがRTM™の最⼤の強みです。

⼯場内で対称に向き合う2台の産業⽤ロボット。⾦型を使わず、設計データから直接、⾦属板を押し進めていく。

アルミ板の表⾯に残る同⼼円の波紋は、ロボット先端のツールが何度も板を押し進めた跡。ツールの軌跡そのものが「形」になる。
03
⼤型3Dプリンティング
+ 仕上げ加⼯複合技術
Hybrid Manufacturing 積み上げて、削り上げる。ひとつの⼯程として。
加減材ハイブリッド
⾃社開発アルゴリズム
ワンストップ製造
工程統合
積層(加材)+研磨仕上げ(減材)
制御方式
⾃社開発アルゴリズムによるデジタル制御
両立
加⼯精度 × ⽣産効率
対象部品
複雑形状の⼤型⾦属部品
材料を積層する 「3Dプリンティング」 と精密に仕上げる 「研磨加⼯」 を、ひとつの製造システムに統合しました。⾃社開発のアルゴリズムが両⼯程をデジタル制御し、加⼯精度と⽣産効率を両⽴。複雑形状の⼤型⾦属部品を、積層から仕上げまでワンストップで完成させます。
積層溶接と研磨を別々の⼯程ではなく⼯程集約し、省スペース化を実現し
ました。⼤型部品の運搬やロボットの動線を削減する技術です。
WAAMが⽣んだ⼤型構造体に、センサーフィードバックによる適応制御と
精密研 磨が即座に重なる
── これがPIXのハイブリッド技術の核⼼です。

WAAMで積層造形され、仕上げ加⼯を経たシャシーが、センサーを載せて公道を⾛る。設計から完成品までを⼀気通貫で担う、加減材ハイブリッド技術が結実した⼀台。

WAAMで造形され、仕上げ加⼯を経たシャシー⾻格。複雑な内部構造を持ったまま、組付け⾯は精密に整えられている。









